芯知识|语音芯片封装形式SOP与SOT的两者区分
在半导体制造过程中，芯片封装是一个至关重要的环节，它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面：保护、支撑、连接和可靠性。通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。本文将介绍语音芯片的两种封装形式：SOP与SOT。
SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是小外形封装。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片，8脚或以上（14、
