台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额
先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题,据一份报告指出,主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕,其中英伟达占到超一半的份额。
DigiTimes的一份报告指出,英伟达已预订了台积电在2026年生产的80万至85万片晶圆,与博通和AMD等竞争对手相比,这是一个相当大的份额。
台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术,然而,供应链消息人士此前指出,台积电无法满足行业不断增长的封装需求,决定将部分订单外包,由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。
与此同时,台积电正积极扩建其CoWoS生产线,计划在中国台湾地区和美国