MOS高温挑战终结者?仁懋三款MOS器件引爆主机能效革命
高性能主机的“供电生死局”
随着RTX 40系显卡、13代酷睿处理器功耗突破600W,传统MOS器件正面临前所未有的极限挑战。某硬件论坛调研显示,27%的蓝屏/死机故障源于供电模块MOS过热或瞬态响应失效。在机箱空间紧缩与散热压力倍增的当下,以下难题尤为突出:
- 高温枷锁:MOS温升>100℃触发降频,导致CPU/GPU性能折损高达15%;
- 瞬态响应危机:显卡瞬间功率激增引发Vcore电压波动>200mV;
仁懋电子MOS系列(MOT3080D、MOT3136G、MOT3180G等)通过“拓扑重构+封装革命”,为高性能主机打造极致供电解决方案。
技术破局:三大核心战力重构供电标准
1. 超低内阻矩阵:导通损耗直降40%
针对多相并联供电的损耗痛点,MOT3180G采用屏蔽栅沟槽工艺+铜柱互联技术:
- RDS(on)低至6.8mΩ@10V,12相供电模块满载效率突破94%;
- 支持200A瞬态电流,RTX 4090超频瞬间电压波动<80mV。
2. 纳米银烧结封装:热阻碾压传统方案
MOT3080D引入DPAK封装银烧结工艺,颠覆传统焊接界面:
- 热阻(Rthjc)仅2.04℃/W,较竞品降低35%,持续80A输出时结温稳定在88℃;
- 功率循环寿命>50万次,彻底解决长期高负载下的焊点开裂风险。
3. 智能驱动兼容:开关损耗综合优化
MOT3136G通过Ciss/Qg动态平衡技术,实现全负载域高效切换:
- 输入电容(Ciss)降至2800pF,驱动损耗(Qg×Rg)较上一代降低28%;
- 支持500kHz高频开关,助力数字PWM控制器精度提升至±0.5%。
场景化产品矩阵
| 型号 | 性能巅峰指标 | 场景
| MOT3080D | 4mΩ@10V+320A脉冲 | 16相CPU核心供电
| MOT3136G | 高频开关+±0.5%精度 | 显卡Vcore智能供电
| MOT3180G |3.67℃/W热阻+50万次寿命 | 小型化ITX电源模块
黄金选型法则
1. 相数匹配:每相供电建议负载≤50A,超频主机需预留20%冗余
2. 散热优先:ITX紧凑机型首选较低的Rthjc型号(如MOT3180G)
3. 频率对齐:数字PWM控制器频率>300kHz时,必须选择Qg较低的器件
当电竞主机迈入千瓦级功耗时代,仁懋MOS以“更冷、更稳、更小”的硬核实力,正在重新定义供电模块的极限标准。请关注联系销售,获取免费样品!
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